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自动焊接头

应用行业:半导体、太阳能、液晶面板制造等行业,以及其他一些有超高纯流体要求的行业.

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应用行业:半导体、太阳能、液晶面板制造等行业,以及其他一些有超高纯流体要求的行业.

应用领域:特气二次配管系统、半导体流体设备和机台等.

产品类型:微焊接头、长焊接头和特别加长焊接头.

技术原理: 用焊机自动焊接

材质为SS316L

设计压力:21.5MPa,对于1/2",设计压力为16.2MPa

表面处理:BA(表面粗糙度,Ra≤40uin/1.0um)和EP(表面粗糙度,Ra≤8uin/0.2um)

尺寸范围:1/4"-1"

产品种类:直通、大小头、弯头、等径三通、异径三通、四通.

最终在10级洁净厂房进行清洗并包装.



产品名称:自动焊接头

产品编号:SSNJSK00002

 

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